| 主权项 |
1.一种用于将一层塑模化合物成型于基片之至少一表面上的装置,其中该至少一表面具有自其延展出的互相连络物,该装置包含:多数个具有一个开口位置及塑模成型位置之塑模片,而于该塑模成型位置中多数个塑模片形成第一型腔,其系用以放置位于其中之基片,用于将预定量塑模化合物放置于该基片之至少一表面上,并用以使该层塑模化合物于该基片之至少一表面上塑模成型,且多数个塑模片形成与第一型腔连合之第二型腔,该第二型腔系用于接受来自第一型腔之过量塑模化合物,且该第二型腔具有用以将预定压力施于该塑模化合物上之施压元件。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该等多数个塑模片包含具有实质上平坦之塑模成型表面的第一塑模片。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该等多数个塑模片进一步包含具有实质上平坦之塑模成型表面的第二塑模片,该第二塑模片系用以与该第一塑模片贴近而形成第一型腔、第二型腔、及连结第一与第二型腔之通道,其介于第一与第二塑模片之实质上平坦的塑模成型表面之间。4.如申请专利范围第3项所述之装置,其中该压力供给元件包含第二型腔之可移动部份。5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该可移动部份系与偏移元件结合而对该可移动部份施予相当之力。6.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该可移动部份包含栓塞,且该偏移元件包含弹簧。7.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该可移动部份包含栓塞,且其中该偏移元件为气动式传动装置。8.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该可移动部份包含栓塞,且其中该偏移元件为水压式传动装置。9.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该第一塑模片包含可移动之塑模部份,且其中该实质上平坦之塑模成型表面系位于可移动塑模部份上,而该可移动之塑模部份可移动地放置以于用于塑模成型之第一部份及塑模成型后之第二部份间移动,而于第二部份处该可移动塑模部份从第一塑模片之其他处移出。10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该可移动部份包含第一种材料,其具有较已塑模成型基质之材料更高效率之热膨胀性。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其进一步包含至少一个适合于该可移动塑模部份位于第二部份时贴近该第一塑模片的可移动部份之降温组件,其中该至少一个降温组件使该可移动塑模部份之温度降低而造成黏附其上之塑模基质从其上脱离。12.如申请专利范围第3项所述之装置,其中待基质上之塑模化合物层塑模成型后,用以作用对抗第二型腔之已固化塑模化合物之可移动表面在多数个塑模片从塑模成型位置移至开口位置时会迫使腔之已固化塑模化合物脱离第一型腔。13.一种用于将一层塑模化合物成型于基片之至少一表面上的方法,其中该至少一表面具有自其延展出的互相连络物,该方法包含下列步骤:a)将多数个塑模片移至开口位置;b)将基片置于多数个塑模片之其中至少一片上;c)将预定量塑模化合物放置于该基片之至少一表面上;d)将该等多数个塑模片从开口位置移动至塑模成型位置而形成第一型腔、第二型腔及介于彼等间之通道,其中该基片与预定量塑模化合物系存在第一型腔中;e)于第一型腔中将预定量塑模化合物与基片进行压缩;f)将过量之塑模化合物经由通道从第一型腔导引流至第二型腔;g)将预定压力施予存在第二型腔中之过量塑模化合物;h)使塑模化合物于所施予之定压下安置妥当;i)将该等多数个塑模片从塑模成型位置移动至开口位置;及j)将已成型之基片从第一型腔中取出。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其进一步包含步骤(k)将基片上之塑模化合物层去除以露出互相连络物之自由端。15.如申请专利范围第13项所述之方法,其中步骤(j)包含对固化于第二型腔中之塑模化合物施力以排出固化于其中之塑模化合物。16.如申请专利范围第14项所述之方法,于步骤(j)后但于步骤(g)前尚包含将已塑模成型之基片与多数个塑模片中至少一者分离之步骤。17.如申请专利范围第16项所述之方法,其包含将多数个塑模片中至少一者之温度降低的步骤。18.如申请专利范围第17项所述之方法,其包含将多数个塑模片中至少一者之温度降低至相当已塑模成型基片之温度的步骤。19.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该将已塑模成型之基片与多数个塑模片中至少一者分离之步骤包含将其上黏附有已塑模成型之基片的多数个塑模片中至少一者之可移动部份取出,并将该可移动部份之温度降低的步骤。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该将可移动部份之温度降低的步骤包含使该可移动部份贴近散热片的步骤。21.一种塑模成型装置,其包含:多数个用于形成塑模腔之塑模片,各塑模片提供该塑模腔之至少一部份塑模成型表面,其中于塑模成型期间,该等多数个塑模片组装成型为塑模腔,并形成位于该塑模腔中之铸模单元,且于塑模成型后该等多数个塑模片之至少某些即拆除;该等多数个塑模片中至少一片具有于塑模成型期间相对于其他塑模片之第一位置,且具有于塑模成型后相对于其他塑模片之第二位置,其中于该第二位置处,该经塑模单元系黏附至该等塑模片中至少一片之塑模成型表面的至少一部份上;至少一个用于在塑模成型期间对该等多数个塑模片中一或多片进行加热之加热系统;及至少一个用于在塑模成型后使该等多数个塑模片中一或多片冷却之冷却系统。22.如申请专利范围第21项所述之塑模成型装置,其中至少一塑模片包含可移动安置之组件,其中该可移动安置之组件包括位于其上之至少一部份塑模成型表面,且其中该可移动安置之组件可于加热位置(当可移动安置之组件贴近至少一塑模片的其他位置时)与冷却位置(当可移动安置之组件自至少一塑模片的其他位置伸出时)间移动。23.如申请专利范围第22项所述之塑模成型装置,其中至少一加热系统系经热连结以使该可移动安置之组件于加热位置处进行加热。24.如申请专利范围第22项所述之塑模成型装置,其中至少一加热系统系经热连结以使该可移动安置之组件于冷却位置处进行冷却。25.一种于由多数个塑模片所形成之型腔中将一单元塑模成型的方法,其中该经塑模单元系于塑模成型后黏附至该等多数个塑模片中一片上,该方法包含下列步骤:a)将欲经塑模单元放置于多数个塑模片之间;b)将该等多数个塑模片组装而形成型腔,其中该等欲经塑模之单元系位于该型腔中;c)将型腔充填以塑模化合物,同时将热施予该等多数个塑模片之其中至少某些片上;d)将该等多数个塑模片分开,而经塑模单元系黏附至该等多数个塑模片之其中一片上;及e)将该等多数个塑模片之至少一片进行冷却,以使该经塑模之单元自该等多数个塑模片之其中一片上脱落下来。26.一种于塑模成型后将黏附至塑模片之塑模成型表面上的经塑模单元取下的方法,其中该塑模片包含将已塑模成型之单元冷却的步骤、表面之可移动组件,其中将该塑模片进行冷却之步骤包含:a)将该可移动组件移动至突出该塑模片的其他部位;及b)将该可移动组件及已塑模成型之单元冷却。27.如申请专利范围第28项所述之方法,其中步骤(a)包含可将该可移动组件滑动伸出之步骤。28.如申请专利范围第28项所述之方法,其中步骤(b)包含将该可移动组件贴近散热片之步骤。图式简单说明:图1列示根据本发明之塑模成型装置的侧剖面图;图2列示图1塑模成型装置之底层片的俯视图;图3列示使用图1塑模成型装置所进行之塑模成型制程的流程图;图4A-G列示根据图3所示制程的各种位置;且图5列示一部份经图3所示制程塑模成型之经塑模半导体晶圆的照相图,其系从经塑模之互相连络面拍摄。 |
