| 发明名称 | 具有三段结构的盖子 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有三段结构的盖子，其包括：结合片，用以与电子产品的底壳耦接；弹性片，与结合片耦接；以及扣接片，与弹性片耦接，且扣接片用以与底壳扣接，用以覆盖电子产品的扩充槽；其中结合片、弹性片以及扣接片是利用双射(double injection)的技术一体成型制造，并通过弹性片的弹性，使此种具有三段结构的盖子在关闭状态以及开启状态间变换。 | ||
| 申请公布号 | CN1416313A | 申请公布日期 | 2003.05.07 |
| 申请号 | CN01137568.X | 申请日期 | 2001.10.30 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 王世杰;曾健铭;黄健隆;许锡兴;徐竹阳;江衍德 |
| 分类号 | H05K5/03;G06F1/16 | 主分类号 | H05K5/03 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;肖鹂 |
| 主权项 | 1.一种具有三段结构的盖子，适用于一电子产品，该电子产品包括一扩充槽以及一底壳(bottom cover)，该具有三段结构的盖子包括：一结合片，用以与该底壳耦接；一弹性片，与该结合片耦接；以及一扣接片，与该弹性片耦接，该扣接片用以与该底壳扣接以覆盖该扩充槽；其中，该结合片、该弹性片以及该扣接片利用双射(double injection)的技术一体成型制造，并通过该弹性片的弹性，使该具有三段结构的盖子在一关闭状态以及一开启状态间变换。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园市 | ||