具有贯通孔的构造体、其制造方法、及液体排出头

摘要

本发明公开了一种具有贯通孔的构造体、其制造方法及液体排出头，该构造体是在硅基板等的基板上设置了贯通孔，可以减少制造时的工时数，并且可以提高可靠性。由各向异性腐蚀蚀刻从基板100的里面设置贯通孔时，在基板的表侧形成成为表层的氮化硅膜，使腐蚀蚀刻液不漏到基板的表侧，为了使该氧化硅膜(104)的内部应力是压缩应力，并且是3×10⁸Pa以下，最好是由等离子CVD法形成氮化硅膜(104)。

主权项

1.一种构造体，具有半导体基板和设于上述半导体基板的第1主面上的氧化硅膜和氮化硅膜，具有贯通上述半导体基板和上述氮化硅膜的贯通孔；其特征在于：上述氧化硅膜配置到上述半导体基板的第1主面的除了上述贯通孔的周缘部以外的位置地形成图案，上述氮化硅膜在上述半导体基板的上述第1主面的贯通孔的周缘部与半导体基板接触地设置，上述氮化硅膜的内部应力为压缩应力，在3×108Pa以下。