发明名称 |
预模拟运行用的可反复使用的晶片承载件和预模拟运行方法 |
摘要 |
一种用于在预模拟运行和电试验时临时夹持集成电路(12)的可反复使用的承载件(10),包括一个基板(14)和由铰链(18)铰接在这个基板(14)上的一个盖板(16)。定位柱(20)有用于啮合集成电路(12)的拐角(24)的楔形表面(22),以便把这个集成电路(12)精确定位在衬底(19)的上表面(26)上。一个受弹簧作用的掣爪(28)与基板(14)的孔(32)中的凸块(30)啮合,把盖板(16)闭合在集成电路(12)上。表面(26)上的导电线迹(34)有多个与集成电路(12)底面上的接触垫啮合的接触块,以便把集成电路(12)连接到绕衬底(19)边缘(40)的周边接触垫(38)上。当盖板(16)处于其在集成电路(12)上的闭合位置时,一个弹簧(42)与集成电路(12)的上表面啮合,加上一个偏压力,使接触垫压靠在导电线迹(34)上。 |
申请公布号 |
CN1107232C |
申请公布日期 |
2003.04.30 |
申请号 |
CN97194646.9 |
申请日期 |
1997.05.12 |
申请人 |
艾尔实验设备公司 |
发明人 |
符诗锡;雷亚·波斯德尔;拉里·莱普;詹姆斯·雷恩;王亚宁;保罗·伯克;卡尔·布克 |
分类号 |
G01R31/26;H01L21/68 |
主分类号 |
G01R31/26 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
郑修哲 |
主权项 |
1.一个用于半导体晶片的承载件,包括:一个具有许多承载件接点的基板,这些接点用于在这个可反复使用承载件以外的半导体晶片的电连接;在基板上的许多导电线迹,具有连接到承载件接点的第一端子,和与半导体晶片上的晶片接点啮合的第二端子;一个盖板,它可在基板上变更位置以盖住半导体晶片,并施加一个偏置力到晶片上以保证可靠的电连接,这个盖板至少由一个铰链连接到基板上,这个盖板也包括一个具有呈波纹特征并与晶片接触的表面的压力板;一个穿过基板的真空孔,用于在半导体晶片定位于基板、盖板盖住这个半导体晶片时啮合这个半导体晶片;一个把盖板紧固在基板位置的紧固件。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |