天线阻抗匹配方法及装置

摘要

本发明公开了一种天线阻抗匹配方法及其装置，其中所述天线阻抗匹配方法通过在印刷电路板天线的馈电部处设置上、下金属片形成电容，利用电容的纯电抗性质消除天线输入阻抗的电抗部分，并可通过调节上、下金属片的相对面积或改变印刷电路板的材料等方法改变电容的容抗大小，实现阻抗匹配的调节，这样，当天线输入电抗部分变化时，仍然可较容易地实现阻抗匹配。与前述天线阻抗匹配方法所对应的天线阻抗匹配装置是由导电材料及设于其间的介质所形成的电容，该电容与天线的馈电部电性相连。

主权项

1.一种天线阻抗匹配方法，其中所述天线包括馈电部，其特征在于：在天线的馈电部处设置容性装置实现阻抗匹配，该容性装置与天线的馈电部电性相连。