| 发明名称 | 晶片湿式处理装置 | ||
| 摘要 | 一种晶片湿式处理装置，包括一第一供给/排放管，一与第一供给/排放管相连的外槽，外槽中的一内槽，一与内槽相连的第二供给/排放管，以及位于内槽的一部分上的至少一隔板。 | ||
| 申请公布号 | CN1106031C | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
| 申请号 | CN97117303.6 | 申请日期 | 1997.08.07 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 韩石彬 |
| 分类号 | H01L21/306 | 主分类号 | H01L21/306 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种晶片湿式处理装置，包括：一第一供给/排放管；一与该第一供给/排放管相连的外槽；外槽中的一内槽；一与内槽相连的第二供给/排放管；位于内槽的一部位上的至少一隔板；一隔板座部分，上面形成有隔板结合部件，用于夹持所述至少一个隔板；以及一晶片座部分，其中，内槽是由隔板座部分、晶片座部分和隔板形成的。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||