发明名称 元件装配装置
摘要 一元件装配装置,把一组元件台上放置的元件装配到印刷电路板上,元件装配装置包括:安装好并能在元件台和印刷电路板之间移动的装配头,具有拾取元件的吸取装置和修正所支撑元件位置的位置测定夹头;在装配头移动范围内的摄像装置,有接收吸取装置支撑元件图像的摄像机;及在装配头移动范围内安装的遮光罩,可拆下地安装在装配头上,装配头由位置测定夹头夹住,其中吸取装置支撑元件的位置可通过位置测定夹头或处理摄像机接收的图像数据来有选择地修正。
申请公布号 CN1106035C 申请公布日期 2003.04.16
申请号 CN97101863.4 申请日期 1997.01.29
申请人 三星航空产业株式会社 发明人 冈崎忠雄;青野英昭
分类号 H01L21/50;H05K13/04;B23K37/04;B23P21/00 主分类号 H01L21/50
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李晓舒
主权项 1、一种元件装配装置,用于把由一组元件台上放置的元件装配到一印刷电路板上,所述的元件装配装置包括:一个安装好的可在所述元件台和所述印刷电路板之间移动的装配头,它具有一个用于拾取元件的吸取装置和用于修正所支撑元件位置的位置测定夹头;一在所述装配头移动范围内的摄像装置,它具有一个用于接收所述吸取装置支撑元件图像的摄像机;以及一在所述装配头移动范围内的遮光罩,它可拆下地安装在所述装配头上,并由所述位置测定夹头夹住,其中当所述遮光罩安装在装配头上时,其覆盖所述位置测定夹头;并且其中,所述吸取装置支撑元件的位置可通过使用所述的位置测定夹头或通过处理所述摄像机接收的图像数据有选择地实现修正。
地址 韩国庆尚南道
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