| 发明名称 | 半导体集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是得到能够有效利用已经设计成的核心块来应对存储空间增加的半导体集成电路。已经设计了具有包含CPU的块1，多个焊接点的排列4a以及对于排列4a与块1在同一侧配置的第1存储器RAM21a、22a的核心块8a。在有存储容量增大的要求的场合，增添对于排列4a在与块1相反一侧配置的第2存储器RAM24a、25a，可以容易地适应该要求。而且，由于第2存储器的物理配置与第1存储器不同，所以能够容易地在单片微计算机9c的内部，核心块8a的外部，设计用于得到必要的存储容量的物理配置。 | ||
| 申请公布号 | CN1411068A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
| 申请号 | CN02129860.2 | 申请日期 | 2002.08.20 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社;三菱电机系统LSI设计株式会社 | 发明人 | 榊原一男;渡邊克吉 |
| 分类号 | H01L27/04 | 主分类号 | H01L27/04 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路，其特征在于，包括：中央处理单元；多个焊接点的排列；对于上述排列在与上述中央处理单元同一侧设置的至少一个第1存储器；以及对于上述排列在与上述中央处理单元相反一侧设置的、物理配置与上述第1存储器不同的至少一个第2存储器。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||