| 主权项 |
1.一种积层型线圈元件,系具有以下之构造:在积层体内部,配设有环绕与积层方向正交之线圈中心轴之线圈,并且,在积层体之两个端面上,配设有与线圈之两个端部导通之输入输出用外部电极,其特征在于具备:通孔,以使轴心沿着积层方向之方式,而配设在积层体内部之从积层方向看到之多个位置;复数层构造之带状连接电极,藉由在积层体内部,配设成与积层面平行,并连接既定通孔在积层方向之一侧各端部及既定通孔在积层方向之另一侧各端部,来构成与通孔一起作用且线圈中心轴与积层方向正交之线圈;及复数层构造之引出电极,在积层体内部,配设成与积层面平行,并连接通孔、由带状连接电极所构成之前述线圈、及前述输入输出用外部电极。2.如申请专利范围第1项之积层型线圈元件,其中,前述引出电极系配设在积层体之积层方向之大致中央部,并且与积层面平行。3.如申请专利范围第1或2项之积层型线圈元件,其中,在积层体之表面上,配设有电容取得用外部电极,使其与通孔、及由带状连接电极所构成之前述线圈相对向。4.如申请专利范围第3项之积层型线圈元件,其中,在比积层体内部之前述带状连接电极更靠积层方向外侧之一侧及另一侧中至少一侧之区域上,配设有与前述带状连接电极相对向之电容取得用内部电极,而且在积层体之表面上,配设有接地用外部电极,并且,电容取得用内部电极系与接地用外部电极连接。5.如申请专利范围第4项之积层型线圈元件,其中,积层体之配设有前述电容取得用内部电极之区域,系以陶瓷介电体为为主要成分之材料所形成。6.一种积层型线圈元件之制造方法,系用于制造如申请专利范围第1项之积层型线圈元件,其特征在于具备:照射以绕射光栅分光之雷射光束,在陶瓷绿片上形成贯通孔,然后,在该贯通孔中充填导电糊来形成通孔之步骤。7.如申请专利范围第6项之积层型线圈元件之制造方法,其中,当积层形成有前述通孔之陶瓷绿片来形成积层体时,每积层一片或两片以上之陶瓷绿片,即一边假压接一边进行积层,在积层到既定之片数之后,即藉由正式压接来形成积层体。图式简单说明:图1系表示本发明之一实施形态(实施形态1)之积层型电感之外观立体图。图2系表示构成实施形态1之积层型电感之积层体之分解立体图。图3系表示实施形态1之积层型电感之变形例之积层体之分解立体图。图4系表示本发明之另一实施形态(实施形态2)之积层型电感之外观立体图。图5系表示构成实施形态2之积层型电感之积层体之分解立体图。图6系表示本发明之另一实施形态(实施形态3)之积层型LC复合元件之外观立体图。图7系表示本发明之另一实施形态(实施形态4)之积层型LC复合元件之外观立体图。图8系表示构成实施形态4之积层型LC复合元件之积层体之分解立体图。图9系表示习知之积层型电感之外观立体图。图10系表示构成习知之积层型电感之积层体之分解立体图。 |
