| 主权项 |
1.一种形成一键结溅射标的物/背衬板组合之方法,其包括步骤:提供一种具顶键结表面之背衬板;提供一种具直径小于该背衬板顶键结表面直径之底键结表面之溅射标的物;提供一个围绕该溅射标的物之环以增加该底键结表面之直径至与顶键结表面相等;藉至少一个受控制之爆炸加速该顶及底表面中至少一个相向运动爆炸键结该溅射标的物及环至背衬板以在键结界面形成原子键结,藉此该溅射标的物及背衬板材料之微结构及性质基本上未经该爆炸键结步骤而改变;及机械加工除去该环至该键结表面以形成一预定厚度之周围凸缘,其系由在沉积室内固定该键结之溅射标的物/背衬板组合之背衬板所组成。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该溅射标的物包括一种选自下列各物之材料:铝、钛、钽、钨、钴、镍、铜及其合金。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该背衬板包括一种选自下列各物之材料:铝、铜及金属母材之复合物。4.一种形成一键结之溅射标的物/背衬板组合之方法,其包括步骤:提供一种具底键结表面之背衬板;提供一种具有直径等于该溅射标的物底键结表面之顶键结表面之背衬板;藉至少一个受控制之爆炸加速该顶及底表面中至少一个相向运动爆炸键结该溅射标的物至背衬板以在键结界面形成原子键结,藉此该溅射标的物及背衬板材料之微结构及性质基本上未经该爆炸键结步骤而改变;及机械加工除去该溅射标的物之外环部份至高于该键结界面之深度,以形成一个预定厚度之周围凸缘,其系由为该溅射标的物之顶部及为该背衬板之底部所组成,该顶及底部以该键结界面分离,该凸缘在沉积室内固定该键结溅射标的物/背衬板组合。5.如申请专利范围第4项之方法,其中该溅射标的物包括一种选自下列各物之材料:铝、钛、钽、钨、钴、镍、铜及其合金。6.如申请专利范围第4项之方法,其中该背衬板包括一种选自下列各物之材料:铝、铜及金属母材复合物。图式简单说明:图1为描述第一具体实施例溅射标的物及背衬板键结前之图式剖面图;图2为描述在键结过程中之溅射标的物及背衬板之图式剖面图;图3为图2中区域3之放大图;图4为描述第一具体实施例之键结溅射标的物/背衬板组合之图式剖面图;图5为描述第二具体实施例溅射标的物及背衬板键结前之图式剖面图;图6为描述第二具体实施例之键结溅射标的物/背衬板组合之图式剖面图;图7为描述机械加工至最终尺寸之第一或第二具体实施例之键结溅射标的物/背衬板组合之图式剖面图;图8为图7中区域8之放大图;图9为描述机械加工至最后尺寸之第一具体实施例延长寿命之键结溅射标的物/背衬板组合之图式剖面图;及图10为图9中区域10之放大图。 |
