发明名称 球珠格子阵列连接器
摘要 在已经安装有一个连接器的电路板的背面表面安装另一个电子部件期间,连接器的焊接部分也暴露在高温下,因此被软化。因为连接器的重心从焊接区域的中心偏置,会产生一个转矩,引起靠近基壳端部的焊接球有从电路板分开的危险,使得在其间的连接不稳定。然而,由于在焊剂栓的齿部处熔化的焊剂的表面张力,端部不从电路板分开。因此,即使当产生转矩时,连接器也不改变它的位置,其上表面保持与电路板平行。
申请公布号 CN1409448A 申请公布日期 2003.04.09
申请号 CN02143785.8 申请日期 2002.09.30
申请人 安普泰科电子有限公司 发明人 白井浩史;久保晶
分类号 H01R33/76;H01R24/10 主分类号 H01R33/76
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 曾祥凌;郑建晖
主权项 1.一种球珠格子阵列连接器,包括:多个用于连接另一个连接器的触点;一用于安放所述触点的绝缘外壳;相应于在所述绝缘外壳的底面上的所述触点安排的焊接球,使得它们导电连接到所述触点上;一由所述焊接球焊接到电路板上的外壳组件,所述外壳组件的重心从安排有焊接球的区域的中心偏置;其中,在外壳组件上提供一个位置补偿元件,用于阻止外壳组件的倾斜,这一倾斜使所述焊接球从所述电路板分开,所述倾斜由于在把所述外壳组件回流焊接到所述电路板期间由所述偏置的重心产生的转矩所引起。
地址 日本神奈川县