发明名称 | 无磁性立方织构铜镍合金基带及其制备方法 | ||
摘要 | 一种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带,其特征在于:该铜镍合金基带中的镍的含量小于40重量%,该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性;该基带具有单一组分立方织构或双轴织构{100}<001>。其方法将高纯度铜和镍采用中频感应熔炼成锭坯;室温下锻造成坯料;定向轧制总加工率≥95%,道次变形量为10%-20%;高温高真空或者N<SUB>2</SUB>或A<SUB>2</SUB>中结晶退火,退火温度为750℃-1000℃。该基带以满足在此类基带上外延生长高质量钇钡铜氧YBCO厚膜的需要。 | ||
申请公布号 | CN1408889A | 申请公布日期 | 2003.04.09 |
申请号 | CN01141893.1 | 申请日期 | 2001.09.18 |
申请人 | 北京有色金属研究总院 | 发明人 | 杨坚;史锴;刘慧舟;舒勇华;胡广勇 |
分类号 | C22C9/06;C22F1/08 | 主分类号 | C22C9/06 |
代理机构 | 北京北新智诚专利代理有限公司 | 代理人 | 程凤儒 |
主权项 | 1、一种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带,其特征在于:该铜镍合金基带中的镍的重量百分比小于40%,该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性;该基带具有单一组分立方织构或双轴织构{100}<001>。 | ||
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