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发明名称 COPPER FOIL AND HIGH-DENSITY MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE COPPER FOIL FOR INNER LAYER CIRCUIT
摘要
申请公布号 EP0758840(B1) 申请公布日期 2003.04.09
申请号 EP19960902447 申请日期 1996.02.15
申请人 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 发明人 OHARA, MUNEHARU;MITSUHASHI, MASAKAZU;SAIDA, MUNEO
分类号 H05K1/09;C25D1/04;H05K3/38;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 主分类号 H05K1/09
代理机构 代理人
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