设有晶片输送机械臂用嵌入座的大气压下晶片输送模件及其实施方法

摘要

本发明是关于一种设有晶片输送机械臂用嵌入座的大气压下的晶片输送模件及其实施方法。一载入锁晶片输送面相对于一占地面积尺度线成一锐角而设置，使得该占地面积线度并不包括晶片输送距离的整体最小长度，而该晶片输送距离必须将一机械臂与一载入锁的晶片输送面加以隔离。设置与一机械臂合并使用的两个相邻载入锁，具有两个用来界定一嵌入座的载入锁晶片输送面，其中每个收纳面以相对于该占地面积尺度线成一锐角而设置。一机械臂以一固定位置相对于晶片盒和被嵌入的载入锁晶片输送面而设置，可避免使用横向移动的机械臂轨道。因为这些输送面以相对于该占地面积尺度线成一锐角而配置，故仅有最小晶片输送距离的分量(而非全部距离长度)在该占地面积尺度线的方向上延伸。该机械臂的至少一部份位于由相邻载入锁输送面所形成的嵌入座中，同时在将晶片输送到载入锁期间，在机械臂从延伸运动中被移动之际，并不需要旋转位于垂直轴上的机械臂基部。因此，该数个模件的占地面积可实质地降低，其中该占地面积的至少一个面的大小必须最小化，使得机械臂可以只用较简单的延伸运动来操作，以将晶片输送到该载入锁中，以避免包括横向运动(例如，在一线性轨道上)和旋转运动的较复杂运动。

主权项

1.一种大气压下输送模件，用来将半导体晶片输送到真空输送系统，该真空输送系统具有一中心系统轴；该模件和该系统具有一占地面积，其用来定义该模件和该系统所占的面积，该大气压下输送模件包含有：一晶片供应装置，其用来支撑将被传送到该真空输送系统的晶片，该晶片供应装置具有一中心供应轴：该系统的占地面积与介于中心系统轴和中心供应轴之间的距离成比例，而该距离是沿着从该中心系统轴延伸到该供应轴的占地面积尺度线来测量；及一晶片输送套，其具有一晶片收纳面，该收纳面设有一开口以从晶片供应装置来收纳晶片；该晶片收纳面以一晶片进料距离来与该中心供应轴隔离，而该晶片进料距离以垂直的方式相对于该晶片收纳面而被测量；该晶片收纳面以一锐角(A)相对于该占地面积尺度线来定向，因此当给定的晶片进料距离被投影到占地面积尺度线上时，该被投影的给定晶片进料距离值会比整个原有的给定晶片距离值来得小，使占地面积尺度线的数值可以最小化。