| 发明名称 |
Arrangements to increase structural rigidity of semiconductor package |
| 摘要 |
Arrangements are used to increase the structural rigidity of a semiconductor package
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| 申请公布号 |
US2003062618(A1) |
申请公布日期 |
2003.04.03 |
| 申请号 |
US20010964494 |
申请日期 |
2001.09.28 |
| 申请人 |
XIE HONG;FRUTSCHY KRISTOPHER;BANERJEE KOUSHIK;SATHE AJIT |
发明人 |
XIE HONG;FRUTSCHY KRISTOPHER;BANERJEE KOUSHIK;SATHE AJIT |
| 分类号 |
H01L23/10;H01L23/36;H01L23/498;(IPC1-7):H01L23/12;H01L23/34;H01L23/52;H01L23/48;H01L29/40 |
主分类号 |
H01L23/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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