| 发明名称 | 锭剂粉碎装置 | ||
| 摘要 | 一种锭剂粉碎装置，在粉碎容器2内，使用粉碎手段9、7向锭剂施加机械性的压力进行粉碎。在粉碎容器2内的沾附有锭剂粉末的部分6上，形成有由氟系复合电镀构成的非附着电镀层12。由此，可阻止锭剂粉末的沾附并可容易进行清扫。 | ||
| 申请公布号 | CN1406669A | 申请公布日期 | 2003.04.02 |
| 申请号 | CN02130234.0 | 申请日期 | 2002.08.13 |
| 申请人 | 株式会社汤山制作所 | 发明人 | 森口广行;滨田博康 |
| 分类号 | B02C19/00 | 主分类号 | B02C19/00 |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民 |
| 主权项 | 1.一种锭剂粉碎装置，在粉碎容器内，使用粉碎手段向锭剂施加机械性的压力进行粉碎，其特征在于，在所述粉碎容器内的沾附有锭剂粉末的部分，形成有由氟系复合电镀构成的非附着电镀层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||