发明名称 晶圆固定及遮蔽装置
摘要 本发明提供一种遮蔽环与连接构件分离之晶圆固定及遮蔽装置,该装置包括:一遮蔽环;遮蔽环上方内部具有一环槽;一内环,设置于环槽上;一盖环,设置于遮蔽环上;以及复数连接构件,设置于遮蔽环与盖环之间,用以连接遮蔽环与盖环以将晶圆置于盖环与遮蔽环之间以进行蚀刻处理。根据本发明之装置,遮蔽环与连接构件分离之装置可避免制作材料之浪费,达到节省成本之功效。
申请公布号 TW526286 申请公布日期 2003.04.01
申请号 TW090117336 申请日期 2001.07.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 利长荣;陈文明;范坤炎;王玟棋
分类号 C23F15/00 主分类号 C23F15/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种晶圆固定及遮蔽装置,适用于将晶圆设置于蚀刻机台,该固定及遮蔽装置包括:一遮蔽环,放置于该蚀刻机台上,用以遮蔽该蚀刻机台,且具有一环槽;一内环,设置于该环槽,用以放置该晶圆;一盖环,设置于该遮蔽环上,用以夹持该晶圆于该内环与该盖环之间,而露出该晶圆,以进行蚀刻;以及复数连接构件,设置于该遮蔽环与该盖环之间,用以连接该遮蔽环与该盖环。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定及遮蔽装置,其中该遮蔽环与该盖环的对应处分别具有导孔,该等连接构件为导销,用以插设于该等导孔,以将该遮蔽环与该盖环予以连结。3.如申请专利范围第2项所述之晶圆固定及遮蔽装置,其中该盖环与该内环之材质为矽。4.如申请专利范围第3项所述之晶圆固定及遮蔽装置,其中该等连接构件之材质为非导电材料。5.如申请专利范围第4项所述之晶圆固定及遮蔽装置,其中该遮蔽环之材质为二氧化矽。图式简单说明:第1(a)图系表示习知装置之上视图。第1(b)图系表示习知装置之侧视图。第2(a)图系表示本发明装置之上视图。第2(b)图系表示本发明装置之侧视图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号