发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
公开了一种半导体器件和它的制造方法。该方法包括在半导体衬底(100)中形成第一阱区域(104)。半导体衬底(100)包括一个处于第一阱区域(104)下面的第一掺杂区域(102)。第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)掺了第一类型掺杂物,并且第一阱区域(104)与第一掺杂区域(102)保持电连接。在第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)之间形成一绝缘区域(206)。绝缘区域(206)与第二阱区域(404)保持电连接。绝缘区域(206)和第二阱区域(404)掺了第二类型掺杂物。第一类型掺杂物与第二类型掺杂物相反。在一个实施方案中,第一类型掺杂物包括p型掺杂物,而第二类型掺杂物包括n型掺杂物。该方法可以进一步包括,在第一阱区域(104)中低于绝缘区域(206)的地方形成第二掺杂区域(310)。可以在绝缘区域(206)的上面形成第一类型掺杂剂的第三掺杂区域(312)。该方法可以进一步包括在半导体衬底(100)上形成栅结构(504),邻近栅结构(504)形成源/漏区(604)并且在栅极结构(504)和源/漏区域(604)下面形成保护电荷再结合区域(610)。 |
申请公布号 |
CN1406393A |
申请公布日期 |
2003.03.26 |
申请号 |
CN01805820.5 |
申请日期 |
2001.01.31 |
申请人 |
摩托罗拉公司 |
发明人 |
王晓东;迈克尔·P·伍;克雷格·S·拉格;田宏 |
分类号 |
H01L21/761;H01L21/762;H01L21/265 |
主分类号 |
H01L21/761 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种形成半导体器件的方法,包括:在半导体衬底(100)中形成第一阱区域(104),在半导体衬底(100)中位于第一阱区域(104)下面的地方具有第一掺杂区域(102),其中第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)包括从一种p型掺杂剂和一种n型掺杂剂组成的组中选出来的第一类型掺杂剂,其中第一阱区域(104)与第一掺杂区(102)电连接;并且在第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)之间形成绝缘区域(206),绝缘区域(206)与第二阱区域(404)电连接,其中绝缘区域(206)和第二阱区域(404)包括来源于第二类型掺杂剂的掺杂剂,并且第二类型掺杂剂与第一类型掺杂剂相反。 |
地址 |
美国伊利诺斯 |