| 摘要 |
<p>L'invention concerne la formation de bossages de soudure (40A, 40B) plus longs que larges sur un substrat d'un ensemble électronique (10). Les bossages de soudure (40A, 40B) sont formés par installation de globules de soudure (36A, 36B) de connexions d'alimentation ou de masse à proximité les uns des autres si bien que, après refusion, les globules de soudure (36A, 36B) fusionnent. Toutefois, les globules de soudure de signal (36C) restent séparés. Des capacités sont formées par installation de bossages de soudure d'alimentation (40A) dans le voisinage immédiat de bossages de soudure de masse (40B), parallèlement les uns aux autres.</p> |
