| 发明名称 | 柔软且可交联的热界面材料 | ||
| 摘要 | 描述的是一种有至少一种有马来酐加合到该分子上的马来化橡胶和至少一种有羟基末端的烯烃橡胶的柔软且可交联的热界面材料，和所述材料的制作与使用方法；以及聚合物体系热导率的改善方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1402875A | 申请公布日期 | 2003.03.12 |
| 申请号 | CN00812789.1 | 申请日期 | 2000.09.14 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | M·恩古芸;J·格伦迪 |
| 分类号 | H01B1/02;H01B1/04;H01B1/06;C08L25/04;C08L33/02;C08K3/00 | 主分类号 | H01B1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘元金;王其灏 |
| 主权项 | 1.一种可用来作为电子器件界面材料的柔软且可交联材料，包含至少一种饱和或不饱和的、有马来酐加合到该分子上的马来化橡胶，至少一种饱和或不饱和的、有羟基末端的烯烃橡胶，和至少一种热导性填料。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||