发明名称 Wärmebehandlungsverfahren zum Erleichtern der Entfernung eines positiven Photoresists mit Entschichtungslösungen
摘要
申请公布号 DE3856553(D1) 申请公布日期 2003.03.06
申请号 DE19883856553 申请日期 1988.07.20
申请人 EKC TECHNOLOGY, INC. 发明人 LEE, WAI MUN
分类号 C11D7/32;G03C11/00;G03F7/00;G03F7/42;H01L21/027;(IPC1-7):G03F7/38 主分类号 C11D7/32
代理机构 代理人
主权项
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