| 发明名称 | 电元件的封装和制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及敏感的元件结构(2)的封装，这类元件结构用一个由光敏反应树脂制成的框架结构(6)包封，并在敷设一层辅助薄膜(7)后，该反应树脂用另一层刻蚀的反应树脂层(8)覆盖。例如通过蚀刻印制或光刻可在框架结构(6)上制出匹配的顶盖结构(10)。外露的辅助薄膜(7)的残余部分被溶解掉或腐蚀掉。 | ||
| 申请公布号 | CN1401136A | 申请公布日期 | 2003.03.05 |
| 申请号 | CN01805044.1 | 申请日期 | 2001.02.02 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | W·帕尔;W·菲舍尔 |
| 分类号 | H01L21/50;H03H9/10 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 蔡民军;赵辛 |
| 主权项 | 1.根据电元件的敏感的元件结构(2)选择的封装方法包括如下步骤：-在具有敏感元件结构的元件衬底(1)的表面上进行整个面积的离心涂覆第一层液态的光敏反应树脂层(3)；-进行这个第一反应树脂层的按图像的曝光和显影，其中一个包封元件结构(2)的框架结构(6)保留下来；-在衬底(1)的整个框架结构(6)上绷紧一层辅助薄膜(7)；-在框架结构(6)的上方范围内的该辅助薄膜的表面上这样产生第二蚀刻的反应树脂层，即保留用框架(6)覆盖的并与之共同构成一个空腔的顶盖结构(10)；-去掉顶盖结构(10)之间的外露区域内的辅助薄膜(7)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||