| 发明名称 | 无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。 | ||
| 申请公布号 | CN1400081A | 申请公布日期 | 2003.03.05 |
| 申请号 | CN02142912.X | 申请日期 | 2002.06.28 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 宗形修;丰田良孝;大西司;上岛稔 |
| 分类号 | B23K35/22 | 主分类号 | B23K35/22 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王杰 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊料合金，基本上由下述元素组成：0.1％-3wt％的Cu，0.001％-0.1wt％的P，任选的0.001-0.1wt％的Ge，任选的一种或更多种改进强度的元素，任选的一种或更多种降低熔点的元素，和余量的Sn。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||