发明名称 |
电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置 |
摘要 |
本发明的课题是,提供使电导通可靠的电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置。电子器件有第1和第2电子部件10、20。第1电子部件10的第1组的各端子16被配置在通过第1点P<SUB>1</SUB>的多条第1线L<SUB>1</SUB>中的任意一条上。第2电子部件20的第2组的各端子26被配置在通过第2点P<SUB>2</SUB>的多条第2线L<SUB>2</SUB>中的任意一条上。第1与第2点P<SUB>1</SUB>、P<SUB>2</SUB>一致,第1与第2线L<SUB>1</SUB>、L<SUB>2</SUB>一致。第1和第2组中至少一组的端子16、26被形成为沿着第1或第2线L<SUB>1</SUB>、L<SUB>2</SUB>延伸。 |
申请公布号 |
CN1400854A |
申请公布日期 |
2003.03.05 |
申请号 |
CN02127075.9 |
申请日期 |
2002.07.26 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
今冈纪夫 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/11 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘宗杰;叶恺东 |
主权项 |
1.一种电子器件,其特征在于:有多个电子部件,在上述多个电子部件中,第1电子部件有多个第1端子,在上述多个电子部件中,第2电子部件有多个第2端子,上述多个第1端子中的由3个以上的端子构成的第1组的端子和上述多个第2端子中的由3个以上的端子构成的第2组的端子重叠起来并进行电连接,上述第1组的各端子被配置在通过第1点的多条第1线中的任意一条上,上述第2组的各端子被配置在通过第2点的多条第2线中的任意一条上,上述第1与第2点一致,上述第1与第2线一致,上述第1和第2组中至少有一组的端子沿上述第1或第2线延伸而形成。 |
地址 |
日本东京都 |