发明名称 | 用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备 | ||
摘要 | 一种用于传送基片和在基片(1;25)上安装半导体芯片(2)的设备,包括具有两个侧壁(4,5)的沟槽(3),在该沟槽(3)中基片(1;25)沿传送方向(x)传送。该设备包含至少一个可升起和降下的梳形件(18;19;20),从而将基片(1;25)沿传送方向(x)移动,该设备还具有压在基片(1;25)之上的弹性安装元件(11;29)。 | ||
申请公布号 | CN1400643A | 申请公布日期 | 2003.03.05 |
申请号 | CN02127167.4 | 申请日期 | 2002.07.30 |
申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 丹尼尔·凯伦伯格;吉多·苏特 |
分类号 | H01L21/58;H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/58 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
主权项 | 1.用于传送基片和在基片(1;25)上安装半导体芯片(2)的设备,该设备有沟槽(3),在沟槽(3)中沿传送方向(x)传送基片(1;25),其特征在于:沟槽(3)有两个侧壁(4,5),该设备至少有一个可升起和降下从而沿传送方向(x)供给基片(1;25)的梳形件(18;19;20),该设备还具有用来挤压基片(1;25)的弹性安装元件(11;29)。 | ||
地址 | 瑞士卡姆 |