| 主权项 |
1.一种金属基板之涂布方法,其特征为;在非晶质状氟树脂作为主成分之溶液浸渍已施加表面处理之金属基板之浸渍制程,与其后,经由聚合该非晶质状氟树脂与施加表面处理之金属基板之聚合制程,在已施加表面处理之金属基板表面形成涂布膜。2.如申请专利范围第1项之金属基板之涂布方法,其中上述表面处理,系从电镀处理,氧化铝处理,离子电镀处理,化成处理,淀积处理所选择之至少1种。3.如申请专利范围第1项之金属基板之涂布方法,其中上述非晶质状氟树脂,系属于环氟化物系,在末端具有CF=O基。4.如申请专利范围第1项之金属基板之涂布方法,其中上述涂布膜,系由形成于上述被表面处理之金属基板侧之亲水性非晶质状氟树脂与形成于其上之疏水性非晶质状氟树脂所构成。5.如申请专利范围第4项之金属基板之涂布方法,其中在含有上述亲水性非晶质状氟树脂之溶液中浸渍施加上述表面处理之金属基板,或将含有上述亲水性非晶质状氟树脂之溶液在施加上述表面处理之金属基板表面以真空抽引加以渗浸之后,以20-70℃之温度范围施加预备处理,其后,将该亲水性非晶质状氟树脂聚合于施加上述表面处理之金属基板。6.如申请专利范围第5项之金属基板之涂布方法,其中在含有上述疏水性非晶质状氟树脂之溶液中浸渍聚合上述亲水性非晶质状氟树脂之面或真空抽引后,以20-70℃之温度范围施加预备处理,其后,将上述疏水性非晶质状氟树脂聚合于上述亲水性非晶质状氟树脂。7.如申请专利范围第1项或第5项之金属基板之涂布方法,其中于上述聚合制程,系由加热处理,低能量电子线照射处理及紫外线照射处理所选择之方法,将非晶质状氟树脂聚合于施加上述表面处理之金属基板。8.一种金属材,其特征为备有;金属母材,与将此金属母材施加表面处理所成之表面处理膜所积层所构成之金属基板,与将非晶质状氟树脂聚合于上述金属基板表面所形成之涂布膜。9.如申请专利范围第8项之金属材,其中上述涂布膜,系由形成于上述金属基板表面之亲水性非晶质状氟树脂层与形成于其上之疏水性非晶质状氟树脂层所构成。10.如申请专利范围第8项之金属材,其中在上述非晶质状氟树脂,含有从有机系抗菌剂,无机系抗菌剂,氧化钛及超微粒子钻石所选择之至少1种。图式简单说明:第1图系有关本发明之金属材以模式表示之模式图。第2图系将在表面处理膜聚合非晶质状氟树脂之状态以模式表示之模式图。 |
