电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构

摘要

本创作系有关一种电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构，该铆钉系以金属(如黄铜)制作，供在多层线路电路板压合时，可先将铜皮(箔)、预先掺有树脂的玻纤布及含铜线路的多层板予以铆合固定不会移位再进行压合作业，本创作系在铆钉之管部预设以复数个轴向开口切痕，使于藉冲针冲击以铆合时，该铆钉之冲击端能依已设定之切痕处断裂为数瓣并维持铆合固定性，藉以避免用金属铆钉受冲击时常会裂解并连带有时因导电断裂残屑掉落而造成多层板线路短路报废之缺失，或改用塑胶铆钉虽不致导电但延展性差，致在冲针冲击时常会破裂而无法达到原有之铆合固定性；又本创作进一步在铆钉之管部与头端环面交接处环设以适当凹槽或点断线，以形成结构相对较脆弱之易破坏部，供在须作第二次铆合定位时，原已铆合但不合用之铆钉得较简易拔除，以降低铆钉拔除之困难度者。

主权项

1.一种电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,该铆钉具有一管部及一铆头端两部分,为以金属材制作成型而具有适足之延展性,供可在多层线路电路板压合时,可将铜皮(箔)、预先掺有树脂的玻纤布及含铜线路的多层基板先精准对位,再于预设之各铆合孔中套入一铆钉,再使用铆合机进行铆合作业,使铆钉之管部开口端受冲击而变形张开并压合于板面上,而与铆头端共同夹固住板面以形成铆合固定状态,其特征在于:铆钉之管部上于成型同时即预设有复数个等间距之轴向开口切痕,使于冲击铆合时,该铆钉之管部开口端能由已设定之切痕处直接弯曲为数瓣而铆合固定者。2.如申请专利范围第1项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中该设于管部上之轴向开口切痕可为全断之穿槽式切痕。3.如申请专利范围第1项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中该设于管部上之轴向开口切痕可为未全断之凹槽式切痕。4.如申请专利范围第1项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中该设于管部上之轴向开口切痕以2~8道切痕为宜。5.如申请专利范围第1项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中该设于管部上之轴向开口切痕的长度可依照尺寸及需要而改变。6.如申请专利范围第1项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中该铆钉可进一步在其管部与铆头端之交接处设以一结构上相对脆弱部,供在须作第二次铆合定位时,使原已铆合但不合用之铆钉得以较简易施工而拔除。7.如申请专利范围第6项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中在管部与铆头端之交接处所设之脆弱部可为一适当深度之沟槽。8.如申请专利范围第6项所述之电路板(PCB)压合用固定铆钉改良结构,其中在管部与铆头端之交接处所设之脆弱部可为一点断线构造。图式简单说明:第一图:系本创作结构之立体示意图。第二图:系第一图之上视示意图。第二A图:系第二图中A-A剖面示意图。第三图:系本创作铆钉在铆合前之剖面示意图。第四图:系本创作铆钉在套入铆合孔之剖面示意图。第五图:系本创作铆钉在铆合后之剖面示意图。第六图:系本创作结构另一实施例之立体示意图。第七图:系第六图之上视示意图。第七B图:系第七图之B-B剖面示意图。