| 主权项 |
1.一种半切装置,系为具备:具有以斜刀刃所构成之切刀刃,朝宽边方向移动对胶带状构件进行切断动作之半切刀;及夹隔前述胶带状构件而与前述半切刀相对立,承载所切割之该胶带状构件之胶带承载构件;及对前述半切刀进行由从切断待机位置朝向前述胶带承载构件前进到切断开始位置为止之切断准备动作、和从前述切断开始位置移动到切断完成位置为止之前述切断动作、和从前述切断完成位置后退到脱离位置之脱离动作、和从前述脱离动作回复到前述切断待机位置之回复动作等所成之循环运动而构成之切刀作动机构等。2.如申请专利范围第1项之半切装置,其中前述切断动作为往对前述胶带状构件的延伸方向成正交的方向之直线动作。3.如申请专利范围第1项之半切装置,其中使其从上侧将先端部插入到前述胶带承载构件与前述半切刀之间而前述胶带状构件能自由装脱地装着到胶带印刷装置,前述半切刀从下侧移到上侧后进行前述切断动作。4.如申请专利范围第1项之半切装置,其中前述切刀作动机构具有:对前述半切刀进行前述切断动作和前述回复动作之滑行机构、及对前述半切刀进行前述切断准备动作和前述脱离动作之离合机构、及将动力分岐传达到前述滑行机构和前述离合机构,使该滑行机构和该离合机构连动之动力传达机构。5.如申请专利范围第4项之半切装置,其中前述滑行机构具有:成平行地配置于前述胶带承载构件的胶载承载面,自由滑行地支承前述半切刀之导引轴、及先端部连结前述半切刀并且以基端部为中心自由摆动所构成,从前述动力传达机构传入前述动力的一部分而摆动,使前述半切刀导引到前述导引轴后使其滑行之传入臂。6.如申请专利范围第5项之半切装置,其中前述半切装置具有框体;前述离合机构具有支承前述导引轴并且自由进退地安装于前述框体之支承组块、及一端部连结到前述支承组块并且他端部自由旋动地安装于前述框体,从前述动力传达机构传入前述动力的一部分而旋动,介由前述支承组块使前述导引轴离合之传入板等。7.如申请专利范围第6项之半切装置,其中在前述传入臂形成凸轮突起;前述动力传达机构具有以驱动源所传入的前述动力旋转之旋转圆板、及突出设置于前述旋转圆板其一侧的端面之曲柄突起、及形成在前述旋转圆板其他侧的端面之端面凸轮沟等;随着前述旋转圆板的旋转而进行圆运动之曲柄突起,卡合于形成在前述传入臂之前述曲柄长孔,而在与该传入臂之间构成摆动曲柄机构;前述端面凸轮沟卡合于形成在前述传入板之前述凸轮突起,而在与该传入板之间构成前述凸轮机构。8.如申请专利范围第5项之半切装置,其中以切刀壳体遮盖顺沿前述半切刀的前述导引轴其滑行区的周围。9.如申请专利范围第8项之半切装置,其中在前述切刀壳体,设置能将前述半切刀与前述传入臂的连结部顺着前述导引轴滑行之细缝。10.如申请专利范围第8项之半切装置,其中在前述切刀壳体的前述胶带承载构件侧,形成阻止进入到前述胶带状构件的前述滑行区内之进入防止部。11.如申请专利范围第8项之半切装置,其中在前述切刀壳体形成朝向前述胶带承载构件侧所突出设置之切刀刃保护部使其与前述切断待机位置上前述半切刀的切刀刃相重叠。12.如申请专利范围第11项之半切装置,其中在前述胶带承载构件,形成进入前述切刀刃保护部的先端部之退避孔。13.如申请专利范围第1项之半切装置,其中进而具备:将所被半切之前述胶带状构件朝向前述胶带承载构件所推压之推压位置与从前述胶带承载构件所隔离之推压解除位置之间,对该胶带状构件自由离合所构成之胶带压制构件;及前述半切刀的切断动作开始之前使前述胶带压制构件移动到推压位置,切断动作完成之后使前述胶带压制构件移动到推压解除位置之连动机构。14.如申请专利范围第13项之半切装置,其中前述连动机构由使前述半切刀进行切断动作之切断作动机构、及使前述胶带压制构件进退于前述推压位置与前述推压解除位置之间之离合机构、及将驱动源所传入的动力分歧传达到前述切断动作机构和前述离合机构之动力传达机构等所形成。15.如申请专利范围第14项之半切装置,其中前述半切刀朝该宽边方向移动而对前述胶带状构件进行切断动作;前述切断动作机构具有:成平行地配置在前述胶带承载构件的胶带承载面,自由滑行地支承前述半切刀之导引轴;及先端部连结前述半切刀并且以基端部为中心自由摆动所构成,从前述动力传达机构传入前述动力的一部分而摆动,使前述半切刀导引滑行到前述导引轴之传入臂等。16.如申请专利范围第15项之半切装置,其中前述半切装置具有框体;前述离合机构具有:支承前述胶带压制构件并且自由进退地安装于前述框体之支承组块、及一端部连结到前述支承组块并且他端部自由旋动地安装于前述框体,从前述动力传达机构传入前述动力的一部分而旋动,介由前述支承组块使前述导引轴离合之传入板等。17.如申请专利范围第16项之半切装置,其中在前述胶带压制构件与前述支承组块之间,夹隔设置朝进退方向具有弹力之弹性构件。18.如申请专利范围第16项之半切装置,其中在前述传入臂形成曲柄长孔;在前述传入板形成凸轮凸起;前述动力传达机构具有:利用从驱动源所输入之前述动力旋转之旋转圆板、及突出设置在前述旋转圆板其一侧的端面之曲柄突起、及形成在前述旋转圆板其他侧的端面之端面凸轮沟等;随着前述旋转圆板的旋转而进行圆运动之曲柄突起,卡合于形成在前述传入臂之前述曲柄长孔,而在与该传入臂之间构成摆动曲柄机构;前述端面凸轮沟,卡合于形成在前述传入板之前述凸轮凸起,而在与该传入板之间构成端面凸轮机构。19.如申请专利范围第15项之半切装置,其中前述半切刀介由前述导引轴支承于前述胶带压制构件。20.如申请专利范围第1项之半切装置,其中进而具备:对前述胶带承载构件的胶带承载面成平行地配置,导引平行于该胶带承载面之前述半切刀的切断移动之刀刃移动导引;及设置于前述刀刃移动导引的两外端部,突出触及前述胶带承载面之1对的刀刃定位构件等。21.如申请专利范围第20项之半切装置,其中具备将一对的刀刃定位构件分别顺势弹动到前述胶带承载面侧之弹簧。22.如申请专利范围第21项之半切装置,其中进而具备对前述胶带承载构件自由进退所构成,压制所被半切的前述胶带状构件之胶带压制组块;前述各刀刃定位构件自由滑行地保持在前述胶带压制组块,且前述各弹簧在其端部抵接到前述胶带压制组块的状态下顺势弹动前述各刀刃定位构件。23.如申请专利范围第22项之半切装置,其中前述胶带压制组块由保持前述各刀刃定位构件之胶带压制构件,及朝前进方向顺势弹动的状态下自由进退地支承前述胶带压制构件之支承组块等所形成;前述各弹簧以前述支承组块为承接而顺势弹动前述各刀刃定位构件。24.如申请专利范围第20项之半切装置,其中在前述胶带承载构件的胶带承载面,沿着前述半切刀的移动轨迹,形成介由前述胶带状构件面临该半切刀的切刀刃之承载沟。25.如申请专利范围第1项之半切装置,其中前述半切刀具备:以斜刀刃所构成之略呈方形薄板状的切刀刃、及保持前述切刀刃的切刀保持部;前述切刀保持部具有:抵接包含前述切刀刃的刀锋所相邻一侧的2边而决定前述切刀刃其刀尖的突出量之刀刃定位部、及经压力保持前述切刀刃所相邻他侧的2边之刀刃压入保持部。26.如申请专利范围第25项之半切装置,其中前述切刀保持部以除了前述刀尖之外的与前述切刀刃略相似的形状之装着沟部所构成。27.如申请专利范围第26项之半切装置,其中前述刀刃定位部以前述装着沟部所相邻之2个内侧面所构成。28.如申请专利范围第26项之半切装置,其中前述刀刃压入保持部具有突出到前述装着沟部内之突出部;前述突出部当压入前述切刀刃之际压垮先端侧部位而变形,使前述切刀刃压接到前述刀刃定位部而将该切刀保持不动。29.如申请专利范围第1项之半切装置,其中前述刀刃压入保持部具有位于前述突出部的周围,而退避前述所被压垮的前述先端侧的部位之退避沟部。30.如申请专利范围第1项之半切装置,其中前述切刀刃的刀尖形成为钝角。31.如申请专利范围第30项之半切装置,其中前述切刀刃的刀锋角为高于20低于50。32.如申请专利范围第30项之半切装置,其中前述切刀刃对前述胶带状构件的切入角为高于20低于60。33.如申请专利范围第30项之半切装置,其中前述切刀刃以超硬合金所构成。34.一种胶带印刷装置,系为具备:具有以斜刀刃所构成之切刀刃,朝宽度方向移动而对胶带状构件进行切断动作之半切刀;及夹隔前述胶带状构件而与前述半切刀相对立,承载所被切割的该胶带状构件之胶带承载构件;及对前述半切刀,进行由从切断待机位置朝向前述胶带承载构件前进到切断开始位置为止之切断准备动作、和从前述切断开始位置移动到切断完成位置为止之前述切断动作、和从前述切断完成位置后退到脱离位置之脱离动作、和从前述脱离动作回复到前述切断待机位置之回复动作所形成之循环运动而构成之作动机构等之半切装置;以及对前述胶带状构件进行印刷之印刷装置。35.如申请专利范围第34项之胶带印刷装置,其中前述半切装置进而具备:在朝向前述胶带承载构件推压所被半切的前述胶带状构件之推压位置与从前述胶带承载构件所隔离之推压解除位置之间,对该胶带状构件自由离合之胶带压制构件、及前述半切刀的切断动作开始之前使前述胶带压制构件移动到推压位置,切断动作完成之后使前述胶带压制构件移动到推压解除位置之连动机构。36.如申请专利范围第34项之胶带印刷装置,其中前述半切装置进而具备:对前述胶带承载构件的胶带承载面成平行地配置,导引平行于该胶带承载面之前述半切刀的切断移动之刀刃移动导引、及设置于前述刀刃移动导引的两外端部,突出触及前述胶带承载面之1对的刀刃定位构件等。37.如申请专利范围第34项之胶带印刷装置,其中前述半切刀具备以斜刀刃所构成之略呈方形薄板状的半切刀、及具有保持前述半切刀的切刀保持部之切刀座;前述切刀保持部具有抵接包含前述切刀刃的刀锋所相邻一侧的2边而决定前述切刀刃其刀尖的突出量之刀刃定位部、及经压入保持前述切刀刃所相邻他侧的2边之刀刃压入保持部等。38.如申请专利范围第34项之胶带印刷装置,其中前述切刀刃的刀尖形成为钝角。图式简单说明:第1图系为本发明一实施形态的胶带印刷装置之上面图。第2图系为胶带状构件之斜视图。第3图系为本发明一实施形态的胶带印刷装置其开放显示器的状态之斜视图。第4图系为本发明一实施形态的胶带印刷装置其主要内部构造之概要斜视图。第5图系为胶带卡匣装着在胶带印刷装置的状态之上面概略图。第6图系为半切手段的安装框体之斜视图。第7图系为全切手段及胶带排出手段之斜视图。第8图系为胶带排出手段、半切手段、半切手段及胶带卡匣的位置关系之斜视图。第9图系为半切手段的切刀作动机构之构成说明图。第10图系为半切手段的切刀作动机构之构成说明图。第11图系为半切手段的切刀作动机构之构成说明图。第12图系为半切手段的切刀作动机构之构成说明图。第13图系为胶带承载板之斜视图。第14图系为表示胶带排出手段、半切手段、全切手段、切刀作动机构、胶带卡匣的位置关系之斜视图。第15图系为表示胶带压制构件、定位构件、导引轴及切刀座的位置关系之斜视图。第16图系为表示胶带压制构件、定位构件、支承组块及摆动构件的位置关系之斜视图。第17图系为切刀壳体之构成说明图。第18图系为定位构件之构成说明图。第19图系为切刀座之构成说明图。第20图系为切刀座之构成说明图。第21图系为切刀座之构成说明图。第22图系为切刀座及切刀刃之构成说明图。第23图系为切刀座之构成说明图。第24图系为半切手段的切刀作动机构之构成说明图。第25图系为本发明一实施形态的胶带印刷装置之方块图。第26图系为本发明胶带印刷装置的印刷方法之说明图。第27图系为本发明胶带印刷装置的印刷方法之流程图。第28图系为半切控制之流程图。第29图系为半切控制之流程图。第30图系为半切控制之流程图。 |
