| 主权项 |
1.一种紫外线硬化性树脂组成物,该紫外线硬化性树脂组成物包括下列组成:(A)包括一具有环氧基之乙烯性不饱和单体(i)的一乙烯性不饱和单体成份聚合所得的一含环氧基聚合物(a)、与一具有羧基的乙烯性不饱和单体(b)反应,其所得的一中间生成物与一饱和或是一不饱和多硷酸酐(c)反应所得的一紫外线硬化性树脂,该紫外线硬化性树脂在1kg中具有0.3至10莫耳之聚合性不饱和基;(B)分子中具有2个以上的环氧基的一环氧基化合物;(C)一光聚合起始剂;以及(D)一稀释剂。2.如申请专利范围第1项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该乙烯性不饱和单体成份包括该乙烯性不饱和单体(i)与一能够共聚合的乙烯性不饱和单体(iii)。3.如申请专利范围第1项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该乙烯性不饱和单体成份包括1分子中具有2个以上乙烯性不饱和基的一化合物(ii)。4.如申请专利范围第3项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该乙烯性不饱和单体成份包括该乙烯性不饱和单体(i)、该化合物(ii)与该能够共聚合的乙烯性不饱和单体(iii)。5.如申请专利范围第3项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该化合物(ii)包括一二(甲基)丙烯酸酯。6.如申请专利范围第3项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该化合物(ii)包括至少具有一羟烷撑基单元的一二(甲基)丙烯酸酯。7.如申请专利范围第3项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该化合物(ii)的含有率为制造该含环氧基聚合物(a)所使用的乙烯性不饱和单体成份全部量中的0.1至10莫耳百分率左右。8.如申请专利范围第1项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该乙烯性不饱和单体(i)包括一环氧丙基(甲基)丙烯酸酯。9.如申请专利范围第1项所述之紫外线硬化性树脂组成物,其中该稀释剂(D)中包括一光聚合性之乙烯性不饱和单体,该光聚合性之乙烯性不饱和单体在1kg中具有3至12莫耳之聚合性不饱和基。10.一种光阻焊剂墨水,该光阻焊剂墨水包括申请专利范围第1项所记载的紫外线硬化性树脂组成物。11.一种可挠曲印刷电路板制造用光阻焊剂墨水,该可挠曲印刷电路板制造用光阻焊剂墨水包括申请专利范围第1项所记载的紫外线硬化性树脂组成物。12.一种具有永久皮膜之印刷电路板,该印刷电路板之永久皮膜是由申请专利范围第10项所记载的光阻焊剂墨水所形成的。13.一种具有永久皮膜之可挠曲印刷电路板,该可挠曲印刷电路板之永久皮膜是由申请专利范围第11项所记载的光阻焊剂墨水所形成的。14.一种乾燥薄膜,该乾燥薄膜是由申请专利范围第1项所记载的紫外线硬化性树脂组成物乾燥所得的皮膜形成于支持体表面所构成。15.一种乾燥薄膜,该乾燥薄膜是由申请专利范围第10项所记载的光阻焊剂墨水乾燥所得的皮膜形成于支持体表面所构成。 |
