制作印刷电路板的方法

摘要

一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。

主权项

1.一种制作印刷电路板的方法，所述方法包括：在底板上的金属层上涂敷第一光致抗蚀剂；去除第一光致抗蚀剂的一些部分，以使金属层的至少一个球焊盘区和焊盘区露出来；在所述至少一个球焊盘区和焊盘区露出来的的金属层上，利用金属层形成电镀层；在电镀层上涂敷第二光致抗蚀剂，所述第二光致抗蚀剂与第二光量的光起反应，所述的第二光量与和第一光致抗蚀剂起反应的第一光量不同；向第一和第二光致抗蚀剂照射指定量的光，其中所述指定量的光与第一光致抗蚀剂起反应，但不与第二光致抗蚀剂起反应，并且显影第一光致抗蚀剂和第二光致抗蚀剂，以使除电路图案区之外的金属层露出来；以及通过去除露出的金属层形成电路图案。