| 发明名称 | 混合集成电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底31上向上倾斜地连接导线架39，搬送到模腔内部70。用压销47向下按压因在模型上水平固定导线架39而向上倾斜的混合集成电路衬底31。由此，固定混合集成电路衬底70在模腔内部70的位置，可总括进行传递模模装。 | ||
| 申请公布号 | CN1395309A | 申请公布日期 | 2003.02.05 |
| 申请号 | CN02125143.6 | 申请日期 | 2002.06.28 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 饭村纯一;大川克实;小池保广;西塔秀史 |
| 分类号 | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/98;H01L27/00 | 主分类号 | H01L25/16 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
| 主权项 | 1、一种混合集成电路装置，其特征在于，具有由金属衬底构成的混合集成电路衬底、固定安装在所述混合集成电路衬底上的导线和将所述衬底及所述导线传递模模装而成的树脂封装体，在进行所述传递模模装时，将固定所述衬底的压销按压的部分设在所述衬底上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||