| 发明名称 | 封装电池及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明拟解决的课题是如何使封装电池的赎罪输出端子插入树脂成形部件的正确位置上。为解决上述课题本发明采取的措施是，封装电池具有电池2、引出该电池2的电极2C的输出端子3、与电池2连接并保持输出端子3的成形支架4。该封装电池至少使电池2和成形支架4之间的连接件在树脂成形部件1中插入成形。树脂成形部件1使输出端子3的表面露出，并将电池2和输出端子3以及成形支架4共为一体地连接起来。 | ||
| 申请公布号 | CN1395327A | 申请公布日期 | 2003.02.05 |
| 申请号 | CN02140207.8 | 申请日期 | 2002.06.28 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 玉井干隆;井上康史;寺冈大树 |
| 分类号 | H01M2/10 | 主分类号 | H01M2/10 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;郑建晖 |
| 主权项 | 1、一种封装电池，具有电池(2)、和引出该电池(2)的电极(2C)的输出端子(3)、和与电池(2)连接并保持输出端子(3)的成形支架(4)；至少使电池(2)和成形支架(4)之间的连接件在树脂成形部件(1)中插入成形，而且树脂成形部件(1)使输出端子(3)的表面露出，并将电池(2)和输出端子(3)以及成形支架(4)共为一体地连接起来而构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||