| 主权项 |
1.一种多层电路板(100),包含一整合主体,该整合主体系包括复数单面导电层薄膜(21.21a、31),其中每一单面导电层薄膜(21.21a、31)系包括:一树脂薄膜(23),其系由热塑性树脂所制成;以及复数导电层(22),其系仅定位在树脂薄膜(23)之一表面上,其中至少一单面导电层薄膜(21.21a、31)系包括:复数渠孔(24.24a);以及一层体间连接材料(50),其系定位在渠孔(24.24a)中,并且与导电层(22)相接触,其中具有导电层(22)之表面系面向一大致相同的方向,且其中包括导电层(22)之电极(33)系仅定位在该整合主体之一表面上。2.如申请专利范围第1项之多层电路板(100),其中每一电极(33)系包括一处理表面层(32),以增进在电极(33)与一结合材料之间的附着性,其中该结合材料系用以将一晶片元件连结至电极(33)。3.如申请专利范围第1或2项之多层电路板(100),其包括一热排除构件(46),其系与整合主体之一表面相接触,其中该表面系面向一大致相反于该相同方向之方向。4.如申请专利范围第3项之多层电路板(100),其中一与该热排除构件(46)相接触之单面导电层薄膜(21a)系包括层体间连接材料(50),其系与该热排除构件(46)相接触,且其中热量系由整合主体经由该层体间连接材料(50)而传导至热排除构件(46)。5.如申请专利范围第4项之多层电路板(100),其中该层体间连接材料(50)系与在整合主体中构成电路之导电层(22)电性隔离。6.如申请专利范围第4项之多层电路板(100),其中该层体间连接材料(50)系与在整合主体中构成电路之导电层(22)电性接触。7.一种制造多层电路板(100)之方法,其包含以下之步骤:层叠复数个单面导电层薄膜(21.21a、31),以构成一包括该单面导电层薄膜(21.21a、31)之层叠主体,其中每一单面导电层薄膜(21.21a、31)系包括:一树脂薄膜(23),其系由热塑性树脂所制成;以及复数导电层(22),其系仅定位在树脂薄膜(23)之一表面上,其中至少一单面导电层薄膜(21.21a、31)系包括:复数渠孔(24.24a);以及一层体间连接材料(50),其系定位在渠孔(24.24a)中,并且与导电层(22)相接触,其中该单面导电层薄膜(21.21a、31)系层叠在一起,而使得具有导电层(22)之表面系定位成面向一大致相同的方向;以及在层叠步骤之后,将层叠之单面导电层薄膜(21.21a、31)藉由加压及加热该层叠主体而整合在一起,以构成一包括单面导电层薄膜(21.21a、31)之整合主体,其中包括导电层(22)之复数电极(33)系仅定位在该整合主体之一表面上。8.如申请专利范围第7项之方法,其中在整合步骤中,该层叠主体系加热至一温度,在此温度下,该热塑性树脂系具有1-1000MPa的弹性模数。9.如申请专利范围第7或8项之方法,其在层叠步骤之前尚包括一形成一处理表面层(32)之步骤,其中该处理表面层(32)系形成在一包括在电极(33)中之导电层(22)之其中一表面上,以增进电极(33)以及结合材料之间的附着性,其中该结合材料系用以将一晶片元件连结至电极(33)。10.如申请专利范围第7项之方法,其中该层体间连接材料(50)系导电膏(50),且在层叠主体中由一树脂薄膜(23)隔开之两导电层(22),系在整合步骤中,藉由加压及加热该层叠主体而与导电膏(50)形成电性连接。11.如申请专利范围第7项之方法,其中一热排除构件(46)系在层叠步骤中层叠于层叠主体之一表面,其中该表面系面向一大致相反于该相同方向之方向,且其中该热排除构件(46)系在整合步骤中与该层叠主体一起被加压及加热。12.如申请专利范围第11项之方法,其中包括层体间连接材料(50)之复数热渠道(44)系形成在与该热排除构件(46)相连接之其中一单面导电层薄膜(21a)中,其中该热渠道(44)之层体间连接材料(50)系在整合步骤中连接至热排除构件(46),以将热量由整合主体经由该热渠道(44)之层体间连接材料(50)而传导至热排除构件(46)。13.如申请专利范围第12项之方法,其中热渠道(44)之层体间连接材料(50)系导电膏(50),且其中在整合步骤中,在该单面导电层薄膜(21a)中与热排除构件(46)相连接之导电层(22),系藉由热渠道(44)之层体间连接材料(50)而热连接至热排除构件(46)。图式简单说明:图1A至1F系依步骤程序之截面视图,其中显示本发明第一实施例之印刷线路板的简要生产流程;以及图2A至2F系依步骤程序之截面视图,其中显示本发明第二实施例之印刷线路板的简要生产流程。 |
