发明名称 散热装置之组合结构
摘要 本创作为一种散热装置之组合结构,其主要于散热片之底板上设有矗立状之复数鳍片,而散热片上方及二侧为罩覆有上盖,且以固定元件将上盖侧板与散热片之底板组合成为一体,其中风扇上之侦测线为由上盖之透风孔处穿入至散热片之外侧,而侦测端则位于底板与上盖侧板之间,俾使底板与上盖侧板组立时,可同时将侦测线末端之侦测端夹挤定位,而可保持整体美观,并使组装更加简易。
申请公布号 TW520152 申请公布日期 2003.02.01
申请号 TW091209288 申请日期 2002.06.20
申请人 科昇科技有限公司 发明人 林世仁
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种散热装置之组合结构,系于散热片之底板上设有矗立状之复数鳍片,而散热片上方及二侧为罩覆有上盖,且以固定元件将上盖侧板与散热片之底板组合成为一体,而底板为可贴合于晶片上表面,使晶片热源可传导于散热片之底板及各鳍片中,并以上盖顶面定位之风扇对散热片进行散热;其主要特征在于:该风扇上之侦测线为由上盖之透风孔处穿入至散热片之外侧,而侦测端则位于底板与上盖侧板之间,俾使底板与上盖侧板组立后,可同时将侦测线末端之侦测端夹紧定位,而可保持整体美观使得侦测端与散热片底板之接触得以确保,并使组装更加简易。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置之组合结构,其中该风扇及盖板之四角落为设有对应位置之穿孔,并以四固定元件将风扇及盖板锁固成为一体。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置之组合结构,其中该侦测端位于底板与上盖间为设有一软质片体。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置之组合结构,其中该侦测端位于底板与上盖间为设有散热膏。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作之侧视剖面图。
地址 台北市内湖区瑞光路六十六巷三十一号五楼