| 摘要 |
Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte, wobei ein zu kontaktierendes Steckerende (5) des mindestens einen Steckerelementes (1) in eine die Leiterplatte (3) durchragende Öffnung (6) eingebracht wird, wobei weiterhin im Wesentlichen von oben auf den die Öffnung (6) oder auf die Öffnung (6) umgebenden Bereich zumindest abschnittsweise ein Lotmittel, vorzugsweise in Form von Lotpaste (9), aufgebracht wird, wobei weiterhin die Verbindung zwischen der Platte (3) und dem Steckerende (5) durch Aufschmelzen des Lotmittels erzeilt wird, und wobei vor dem Aufschmelzen des Lotmittels und/oder vor dem Aufbringen des Lotmittels das Steckerende (5) im Wesentlichen von unten in die Öffnung (6) der Leiterplatte (3) eingebracht und darin mit Haltemitteln gehalten wird, so dass während des Aufschmelzens das Lotmittel von oben in die Öffnung (6) eindringt und das Steckerende (5) kontaktiert. |
