Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Halbleiterchip (2), der auf einem Trägersubstrat (4) montiert ist, mit Kontaktierungsstellen, die mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend verbunden sind und die eine leitende Verbindung zu Außenkontakten herstellen, und mit einem Gehäuse (6), das den Halbleiterchip umgibt. Zwischen Halbleiterchip und Trägersubstrat ist eine flexible Entkoppelungsschicht (8) vorgesehen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils.