| 发明名称 | 半导体检测装置 | ||
| 摘要 | 对要与电气电路内的电气元件电气连接后组装入电气电路内的半导体集成电路在装入该电气电路内之前进行检测的检测装置，包含：用于与半导体集成电路露出的电气端子分别接触的多个探针；装有探针且相对要检测的半导体集成电路可以相对移动的可动探头；产生经由可动探头向半导体集成电路传递的检测输入信号并经由探针接收从半导体集成电路传递的检测输出信号来检测半导体集成电路的测定装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1393921A | 申请公布日期 | 2003.01.29 |
| 申请号 | CN02124853.2 | 申请日期 | 2002.06.21 |
| 申请人 | 日立马库塞鲁株式会社 | 发明人 | 岸本清治 |
| 分类号 | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1、一种检测装置，用于对要与电气电路内的电气元件电气连接后组装入电气电路内的半导体集成电路在组装入该电气电路内之前进行检测，该检测装置包含：与半导体集成电路露出的电气端子分别接触的多个探针；装有探针且相对要检测的半导体集成电路可以相对移动的可动探头；产生经由探针向半导体集成电路传送的检测输入信号并接收经由探针从半导体集成电路传递的检测输出信号来检测半导体集成电路的测定装置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||