用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法

摘要

一种表面安装型发光二极管引线框及其制造方法，对金属带材作冲压落料加工，在树脂嵌入模压加工之后，并且再在嵌入模压加工的树脂上安装半导体芯片之前，对外引线部作弯曲加工。由于这种制造方法是在使外引线部作J弯曲加工之后嵌入安装半导体芯片，所以难于引起树脂与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片3的裂纹发生，和金属线的接触不良、断线等的故障。

主权项

1.一种表面安装型发光二极管用引线框的制造方法，其特征是，对金属带材作冲压落料加工，在实施树脂的嵌入模压加工之后并在嵌入模压的树脂上安装半导体芯片之前，使外引线部作弯曲加工。