发明名称 METHOD AND DEVICE FOR APPLYING A SOLDER TO A SUBSTRATE
摘要 <p>Das Aufbringen eines Lötmittels erfolgt durch Positionieren in festem Aggregatzustand, anschliessendem Aufschmelzen und schliesslich Schleudern gegen ein Substrat durch Druckgas. Die Vorrichtung zum Aufbringen eines Lötmittels (7) auf ein Substrat (10, 11) hat einen Halter (1) mit einer Kapillarbohrung (2), deren Durchmesser am substratseitigen Ende (3) eine Verengung (4) aufweist, deren Durchmesser (D2) kleiner ist als der Durchmesser (D3) der Lötkugel (7).</p>
申请公布号 WO2003006197(A1) 申请公布日期 2003.01.23
申请号 EP2002007034 申请日期 2002.06.26
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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