| 发明名称 |
HEAT MANAGEMENT IN WAFER PROCESSING EQUIPMENT USING THERMOELECTRIC DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP1277228(A2) |
申请公布日期 |
2003.01.22 |
| 申请号 |
EP20010927247 |
申请日期 |
2001.04.19 |
| 申请人 |
WAFERMASTERS INCORPORATED |
发明人 |
YOO, WOO, SIK |
| 分类号 |
H01L21/324;H01L21/02;H01L35/00;H01L35/16;H01L35/28;H01L35/32;H02N11/00;(IPC1-7):H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/324 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
