| 发明名称 | 调准装置 | ||
| 摘要 | 本发明的调准装置在将半导体晶片(5A、5B)从晶片运送机械手(4)交给晶片运送装置(14)的晶片交接位置P1上，从由非接触位置传感器(21～24)所检测的4点晶片边缘部，求出为对半导体晶片(5A、5B)的中心位置进行中心定位的修正量，对半导体晶片(5A、5B)的中心位置进行中心定位。 | ||
| 申请公布号 | CN1393034A | 申请公布日期 | 2003.01.22 |
| 申请号 | CN01802770.9 | 申请日期 | 2001.09.14 |
| 申请人 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 发明人 | 仓田俊辅 |
| 分类号 | H01L21/68;B65G49/06;H01L21/66;G01B11/00 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1.一种调准装置，将对象物调准为规定的姿态，其特征在于包括：运送机械手，用于将装放容器中所装放的上述对象物运送到设备装置的交接位置；至少两个光学传感器，设置在上述交接位置，用于检测上述对象物的外周边缘；移动装置，使这些光学传感器和上述对象物相对移动，将上述对象物的上述外周边缘配置在上述光学传感器的视野范围内；及调准控制部，根据由上述光学传感器所检测的上述外周边缘的至少3个部位的位置信息，控制上述运送机械手，将上述对象物调准为上述规定的姿态。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||