| 发明名称 | 电子屏蔽匣 | ||
| 摘要 | 一种用于电子匣(10)的EMI/RFI屏蔽盖板部件包括盖板(18、20)，该盖板具有一主表面(24)，它具有向外伸出的壁或凸缘，以限定与下面的匣的界面位置。一种屏蔽化合物涂覆包括该壁(25)或凸缘的整个盖板(18；20)。该屏蔽化合物(22)以相对薄的一层涂覆在该盖板(18；20)的主表面面积，用于EMI/RFI屏蔽，而在界面位置(25；27)涂覆较厚层的该化合物，以便提高密封垫圈特性，用于使该盖板(18；20)部件对下面的匣密封，并用于热传导和电气连续性。该屏蔽化合物(22)能受该盖板(18；20)模压而压缩。该屏蔽盖板部件由一种单一的屏蔽化合物提供EMI/RFI屏蔽和密封垫圈的简单而经济的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1098622C | 申请公布日期 | 2003.01.08 |
| 申请号 | CN96193464.6 | 申请日期 | 1996.03.01 |
| 申请人 | 帕克－汉尼芬有限公司 | 发明人 | 小J·A·沙尔维 |
| 分类号 | H05K9/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种用于电子匣(10)的电磁干扰/射频干扰屏蔽盖部件(18)，所述盖部件(18)包括一块具有主表面面积(24)和界面位置的盖板(20)，其特征是：弹性的屏蔽化合物(22)以电磁干扰/射频干扰屏蔽层涂覆在盖板(20)的主表面面积(24)和界面位置，所述屏蔽化合物(22)在所述界面位置形成一可顶靠电子匣(10)而可压缩的垫圈部分。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||