PCMCIA卡的压合制造程序

摘要

一种PCMCIA卡的压合制造程序,其是先以预压模具将上、下盖预备与连接器接触的尾部成型为弧面后,再将上、下盖组合于已焊接完零件的电路板的相对两面,且使其弧面分别接触于设在电路板上的连接器的相对两侧面,最后以超声波熔接技术将上盖与下盖结合于电路板;经过检查确认上、下盖与电路板及连接器之间完全密合后即完成成品。

主权项

1.一种PCMCIA卡的压合制造程序，其包括有以下的步骤：A.以预压模具将上、下盖的尾部成型为弧面；B.将经过(a)步骤预压成型后的上、下盖组合于电路板的相对两面，而且使所述上、下盖的尾部分别接触于设在电路板上的连接器的相对两侧面；C.以超声波熔接技术，将所述的上盖与下盖压合熔接而结合于该电路板；D.检查；E.成品。