| 摘要 |
<p>Ein besonders einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von Gerätegehäuseteilen (1) aus Kunststoff (10), die mit flexiblen Leiterbahnfolien (2) zur Verbindung elektronischer oder elektrischer Bauteile (3) versehen sind, zeichnet sich dadurch aus, dass die bereits nach einem Standardverfahren außerhalb des Gehäuseteils (1) mit elektronischen Bauteilen (3) bestückte Leiterbahnfolie (2) mit einer auf ihre Rückseite aufgeklebte Stützplatte (8) verstärkt wird. Das Spritzwerkzeug (12) besitzt eine Ausnehmung (13), in die die elektronischen Bauteile (3) hineinragen. Beim eigentlichen Spritzvorgang wird die Öffnung der Ausnehmung (13) mittels der Stützplatte (8) verschlossen. Dies hat zur Folge, dass die unter Druck stehende heiße Kunststoffmasse (10) in den Hohlraum (13) nicht eindringen kann. Dadurch wird einerseits ein übermäßiger Wärmeübertrag von der heißen Kunststoffmasse (10) auf die elektronischen Bauteile (3) vermieden, und andererseits der hohe Druck der Kunststoffmasse (10) durch die Stützplatte (8) abgestützt, so dass er nicht direkt auf die Leiterbahnfolie (2) oder die elektronischen Bauteile (3) einwirken und diese etwa zerstören könnte. <IMAGE></p> |
