| 主权项 |
1.一种散热模组,系贴合于中央处理器上用以散发中央处理器产生之热量,其包括:一基座,一接触部、一散热部及一固定部,该散热部与该固定部相邻,其邻接界面处设有一穿孔;一风扇,系固定于该固定部上,其出风口与该基座之穿孔相对应;一散热体,系对应于该基座之穿孔设置于该基座之散热部内,其内腔平行间隔排列复数散热鳍片,各相邻之散热鳍片间均形成有风道,该等平行之风道与散热体侧面成一閮丑A以与风扇作动时产生之气流平行;一热管,该热管之一端系贴设于该基座上,另一端贴设于该散热体上,以将中央处理器产生之热量传导至该散热体。2.如申请权利范围第1项所述之散热模组,其中该接触部之顶面设有一第一沟槽。3.如申请权利范围第1项所述之散热模组,其中该散热体大致呈盒体状。4.如申请权利范围第1或3项所述之散热模组,其中该散热体之顶面设有一第二沟槽。5.如申请权利范围第1项所述之散热模组,其中该散热体系以导热胶黏结或锡焊的方式结合于该散热部上。6.如申请权利范围第2项所述之散热模组,其中该热管之一端系设置于该接触部之第一沟槽内。7.如申请权利范围第4项所述之散热模组,其中该热管之另一端系设置于该散热体之第二沟槽内。图式简单说明:第一图系本创作散热模组之立体分解图。第二图系本创作散热体之立体图。第三图系本创作散热体之剖视图。第四图系本创作散热模组之立体组合图。 |
