| 主权项 |
1.一种键盘内部电路之布线制造方法,该制造方法包括有:a)、先取一金属基材,此基材可作为键盘之底板;b)、将绝缘材料喷涂于基材表面上,使基材表面有凹凸不平处可以填平,以形成第一绝缘层;c)、利用真空溅镀将金属材质溅镀于上述第一绝缘层上,再利用雷射雕刻或蚀刻方式,将金属层雕刻或蚀刻成传导讯号之第一线路层;d)、再利用绝缘材料喷涂于第一线路层上,以形成第二绝缘层,则利用雷射雕刻或蚀刻方式将第二绝缘层处理成具有复数穿孔;e)、再将薄膜式之第二线路层贴覆于第二绝缘层上,即完成键盘内部电路之布线制造方法。2.如申请专利范围第1项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中,该绝缘材料可为绝缘树脂或绝缘漆之任一种。3.如申请专利范围第1项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中,该金属可为铜、金或银等任一种。4.如申请专利范围第1项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中,该第二线路层具有防水作用。5.如申请专利范围第1项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中,该第二线路层上黏贴有复数弹性元件。6.如申请专利范围第1项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中,该基材上冲压有可枢接架桥之枢接部。7.一种键盘内部电路之布线制造方法,该制造方法包括有:a)、先取一金属基材,此基材可作为键盘之底板;b)、将绝缘材料喷涂于基材表面上,使基材表面有凹凸不平处可以填平,以形成第一绝缘层;c)、利用真空溅镀将金属材质溅镀于上述第一绝缘层上,再利用雷射雕刻或蚀刻方式,将金属层雕刻或蚀刻成传导讯号之第一线路层;d)、利用一具有复数穿孔之绝缘片贴附于第一线路层上;e)、再将薄膜式之第二线路层贴覆于绝缘片上,即完成键盘内部电路之布线制造方法。8.一种键盘内部电路之布线制造方法,该制造方包括有:a)、先取一金属基材,此基材可作为键盘之底板;b)、将绝缘材料喷涂于基材表面上,使基材表面有凹凸不平处可以填平,以形成第一绝缘层;c)、利用真空溅镀将金属材质溅镀于上述第一绝缘层上,再利用雷射雕刻或蚀刻方式,将金属层雕刻或蚀刻成传导讯号之第一线路层;d)、再利用绝缘材料喷涂于第一线路层上,以形成第二绝缘层,则利用雷射雕刻或蚀刻方式将第二绝缘层处理成具有复数穿孔,或者利用具有复数穿孔之绝缘片贴附于第一线路层上;e)、再将薄膜式之第二线路层贴覆于第二绝缘层或绝缘片上;f)、于第二线路层上贴附有一发光层后,即完成键盘内部电路之布线制造方法。9.如申请专利范围第8项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中该发光层可为一冷阴极板。10.一种键盘内部电路之布线制造方法,该制造方法包括有:a)、先取一金属基材,此基材可作为键盘之底板;b)、将绝缘材料喷涂于基材表面上,使基材表面有凹凸不平处可以填平,以形成第一绝缘层;c)、利用真空溅镀将金属材质溅镀于上述第一绝缘层上,再利用雷射雕刻或蚀刻方式,将金属层雕刻或蚀刻成传导讯号之第一线路层;d)、再利用萤光剂喷涂于第一线路层上,以形成萤光层,则利用雷射雕刻或蚀刻方式将萤光层处理成具有复数穿孔;e)、再将薄膜式之第二线路层贴覆于萤光层上,即完成键盘内部电路之布线制造方法。11.一种键盘内部电路之布线制造方法,该制造方法包括有:a)、先取一金属基材,此基材可作为键盘之底板;b)、将绝缘材料喷涂于基材表面上,使基材表面有凹凸不平处可以填平,以形成第一绝缘层;c)、利用真空溅镀将金属材质溅镀于上述第一绝缘层上,再利用雷射雕刻或蚀刻方式,将金属层雕刻或蚀刻成传导讯号之第一线路层;d)、再利用绝缘材料喷涂于第一线路层上,以形成第二绝缘层,则利用雷射雕刻或蚀刻方式将第二绝缘层处理成具有复数穿孔,或者利用具有复数穿孔之绝缘片贴附于第一线路层上,即完成键盘内部电路之布线制造方法。12.一种键盘内部电路之布线制造方法,该制造方法包括有:a)、先取一金属基材,此基材可作为键盘之底板;b)、将绝缘材料喷涂于基材表面上,使基材表面有凹凸不平处可以填平,以形成第一绝缘层;c)、利用真空溅镀将金属材质溅镀于上述第一绝缘层上,再利用雷射雕刻或蚀刻方式,将金属层雕刻或蚀刻成传导讯号之第一线路层;d)、再利用绝缘材料喷涂于第一线路层上,以形成第二绝缘层,则利用雷射雕刻或蚀刻方式将第二绝缘层处理成具有复数穿孔,或者利用具有复数穿孔之绝缘片贴附于第一线路层上;e)、于第二绝缘层上贴附有一发光层后,即完成键盘内部电路之布线制造方法。13.如申请专利范围第12项所述之键盘内部电路之布线制造方法,其中,该发光层另一面可制作第二线路层。图式简单说明:第1图,系本发明之第一实施例示意图。第2图,系本发明之第二实施例示意图。第3图,系本发明之第三实施例示意图。第4图,系本发明之第四实施例示意图。第5图,系本发明之第五实施例示意图。第6图,系本发明之第六实施例示意图。 |
