| 发明名称 | 低介电常数绝缘膜及其形成方法,以及使用它的电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有低的相对介电常数、高机械强度和与基材有高粘附力的低介电常数绝缘膜,即具有从一个表面到另一表面的一维通道、且相对介电常数介于基质相的相对介电常数和1之间、从而适合用作层间膜的低介电常数绝缘膜,其中,通过从含有许多在基材上一维生长的柱形相和包围这些柱形相的基质相的复合膜中除去柱形相而获得此膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1388570A | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
| 申请号 | CN02122062.X | 申请日期 | 2002.05.30 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 近藤新二;横塚俊亮 |
| 分类号 | H01L21/31 | 主分类号 | H01L21/31 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈剑华 |
| 主权项 | 1.一种低介电常数绝缘膜，它构成具有相互层叠的金属层和绝缘层的多层布线结构件中的绝缘层，其中，所述低介电常数绝缘膜具有许多被从膜的一个表面到另一个表面的连续壁面所包围的空的一维通道，且它的相对介电常数至多为3。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||