发明名称 | CPU散热器装置 | ||
摘要 | 本实用新型是一种CPU散热器装置,适用于型态为具有实心或空心中心柱且散热叶片呈放射状排列的散热器,其主要是在散热器的底部固设一铜材片,该铜材片并与CPU的运作晶片接触,藉该铜材片将CPU运作晶片产生的热能迅速扩散开来并传导至散热叶片的外缘,及利用中心柱将热向上传导至散热叶片的上缘,使整个散热片温度分布较均匀,以利于风扇下吹的冷风直接可将该热能带离,此外,铜材片本身亦可增加散热面积,以达最佳的散热效果。 | ||
申请公布号 | CN2529306Y | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
申请号 | CN02206311.0 | 申请日期 | 2002.02.22 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡柏彬 |
分类号 | G06F1/20;H01L23/34 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国平 |
主权项 | 1、一种CPU散热器装置,适用于型态为具有实心或空心中心柱且散热叶片呈放射状排列的散热器,其特征在于:散热器的底部固设一尺寸大于上述中心柱的铜材片,该铜材片与CPU的运作晶片相接触,该铜材片将CPU运作晶片所产生的热能迅速扩散开来并传导至散热叶片的外缘,以利于风扇下吹的冷风直接可将该热能带离。 | ||
地址 | 中国台湾 |