半导体器件

摘要

根据本发明的半导体器件配置有至少包含一个半导体集成电路芯片的多个电子电路和插在电子元件和封装之间的多个中间衬底,并且电子元件直接安装在其一个主表面上,每个中间衬底在其一个主表面上都至少具有多个与电子元件连接的第一电极、多个用于外部连接的第二电极和用于在电子元件之间连接的内部连接电极,内部连接电极包含相互对应的第一电极和第二电极之间的连接。

主权项

1.一种半导体器件，包括：包含至少一个半导体集成电路芯片的多个电子元件；和插在电子元件和封装之间的多个中间衬底，并且所述电子元件直接安装在中间衬底的一个主表面上，其中每个所述中间衬底在所述一个主表面上至少具有多个连接到所述电子元件的第一电极、多个用于外部连接的第二电极和用于在所述电子元件之间连接的内部连接布线，内部连接布线包含所述第一电极和所述第二电极之间的连接。