发明名称 具致冷晶片之散热装置
摘要 本创作系关于一种具致冷晶片之散热装置,其主要系于一局部开放的中空壳体区隔成冷室及散热空间,于冷室下方装设一内装散热液体的开放式散热液槽及一热交换组件,其热交换组件中之致冷晶片以其冷界面接设导冷板延伸至冷室内,提供冷室冷温,以热界面接设导热板延伸至散热液槽中,用以将致冷晶片产生的高温传导至散热液槽的液体散热,藉此,利用冷热分隔之结构设计,提供一种致冷效果极佳之散热装置,且利用局部开放的壳体配合稳定壳体内散热空间之温度、气压之相关结构设计,间接控制致冷晶片之冷热温差,达到稳定致冷后温度之功效。
申请公布号 TW515639 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW091204152 申请日期 2002.04.02
申请人 懋胜微电子股份有限公司 发明人 张源政
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种具致冷晶片之散热装置,其包括:一中空壳体,其内部区隔一冷室以及位于冷室外侧散热空间,且相对于冷室侧边设一提供冷温排出的冷温出口;一散热液槽,系固设于壳体内部相对于冷室下方,该散热液槽顶端为开放状,其内装有散热液体,且于散热液槽中装设至少一支浸置于液体中的导管,该导管开口端延伸至散热液槽侧边处,另自壳体之冷温出口处接设一接管延伸至导管开口端;一热交换组件,系包括至少一设于冷室外侧的致冷晶片,该致冷晶片以其冷界面接设导冷板延伸至冷室内,提供冷室冷温,另以热界面接设导热板延伸至散热液槽中,用以将致冷晶片产生的高温传导至散热液槽的液体散热,并让部份的冷温经接管导入导管内辅助散热液槽之液体散热,而构成一散热装置。2.如申请专利范围第1项所述之具致冷晶片之散热装置,其中壳体中于冷室与下方之散热液槽间设一容室,提供致冷晶片置设其中。3.如申请专利范围第1或2项所述之具致冷晶片之散热装置,其中连接致冷晶片冷界面、热界面之导冷板及导热板表面可延伸数鳍片。4.如申请专利范围第1或2项所述之具致冷晶片之散热装置,其中壳体之冷室侧边的冷温出口中装设风扇。5.如申请专利范围第1或2项所述之具致冷晶片之散热装置,其中该散热液槽中可装设一可激动液体流动的打水装置。6.如申请专利范围第1或2项所述之具致冷晶片之散热装置,其中壳体侧边处设贯孔,贯孔中装设一可产生适当气流吹向散热空间内部的风扇。7.如申请专利范围第6项所述之具致冷晶片之散热装置,其中壳体相对于散热液槽下方保留一通道,于该通道的侧壁设数个穿孔。图式简单说明:第一图:系本创作之平面示意图。第二图:系本创作中热交换组件之局部剖面示意图。第三图:系本创作之使用状态参考图。
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